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Máquina de Personalização M2M

· Realizar as funções de escrita IC personalizada, marcação a laser e conversão de embalagens de chips M2M.
· Adote o modo de posicionamento da estação de reversão.
· 6 conjuntos de braços de manuseio acionados de forma independente, fácil manutenção, equipados com componentes de posicionamento visual.
· Alta capacidade de produção: quando o tempo de gravação do IC é inferior a 29S, a capacidade de produção pode atingir 4500UPH.
· Aplicável em bandejas e rolos.
· Pacotes aplicáveis: QFN, SOP, etc.

  • em formação

Introdução ao produto




Introdução da Máquina de Personalização de Chip M2M

  • O gravador de dados personalizado de chip M2M-4500 da Ulian foi desenvolvido por meio de anos de tecnologia e software, e pode ser usado para a personalização de várias especificações de produção de chip. O equipamento é fácil de operar e manter, e tem alta qualidade de saída.

  • O gravador de dados personalizados do chip M2M pode executar testes de desempenho elétrico do chip, gravação de dados personalizados do chip e impressão personalizada a laser de superfície em chips M2M em QFN, DFN, VSOP8 e outras formas de embalagem, eletrônicos automotivos SE (Security Element-security chips), eSIM e outros dispositivos inteligentes.

  • O M2M-4500 pode fornecer serviços de produção personalizados de alta velocidade, estáveis ​​e seguros para operadoras móveis globais, OEMs de dispositivos inteligentes e fabricantes de chips de segurança eletrônica automotiva.

M2M Chip Personalization Machine


Principais funções do módulo de processamento de produção de equipamentos


M2M Chip Personalization Machine MODEL

Unidade de entrega de material:

  • Alimentação automática de bandejas: carregamento/descarregamento automático de bandejas, capacidade de armazenamento de bandejas (20/20 bandejas)

  • Alimentação elétrica com alimentador duplo;

  • Suporte opcional para alimentação por alimentador vibratório, suporte para alimentação por tubo

  • Suporte opcional para detecção de chip de alimentação

M2M Semiconductor Chip Personalization Machine

Unidade de manuseio:

  • Braços de transporte servoacionados, acionados separadamente.

  • Os bicos do eixo Z são controlados de forma independente e presos a vácuo.

  • Os braços de transporte de entrada e saída adotam estrutura de passo variável.

  • Chip de dupla sucção e dupla liberação.


M2M Chip Personalization Machine

Unidade de escrita IC:

  • Placa de base IC dedicada, posicionamento de furo de pino.

  • O sistema pode gravar 40 CIs ao mesmo tempo para eliminar ou encurtar o tempo de espera do sistema gerado ao gravar chips de CI de memória de alta capacidade. 

  • Suporta instalação on-line de diversas variedades.

M2M Chip Personalization Machine MODEL

Unidade de marcação a laser:

  • Adote transporte de material alternativo, 4 posições;

  • Mecanismo de movimento: servo acionamento;

  • A estação anterior envia dados de marcação para o servidor laser.

  • Se a escrita falhar, o cartão não será impresso.

M2M Semiconductor Chip Personalization Machine

Unidade de verificação OCR:

  • Usado para detectar efeitos de marcação a laser.

  • Pode reconhecer códigos de barras, algarismos arábicos, letras inglesas, caracteres chineses, etc.


M2M Chip Personalization Machine

Unidade receptora:

  • Descarga de rolo: selado a quente e autoadesivo, largura de 8 ~ 20 mm.

  • Descarga da bandeja: troca manual da bandeja.

  • Estrutura de roda dupla com tração única, tração estável, posicionamento preciso.

  • Troca rápida de tipos de operadoras;

  • Centralização automática do transportador.

  • Função de contagem após selagem a quente.

Tabela de Capacidade

Curvas de Tempo e Capacidade Personalizadas:

Hora de escrever o cartão29
323947
5466
Colheita45004270
3500290025002050


Curva de tempo e capacidade de impressão a laser:

Tempo de impressão a laser0,60,91.2
1.51.82.1
Colheita450035003000245020001700




Tabela de Parâmetros


Especificações
Tamanho do corpo:

2000×1250×1600mm(C×L×A)

Peso:700 KG
Fonte de energia:
  • 220 V (-5% a +10%), 50 Hz

  • 3KW (dispositivo principal)

  • A carga média é de 30% da potência do dispositivo principal

Fonte de gás:
  • Pressão: 0,5 Mpa

  • Taxa de fluxo: 100L/min

Precisão do laser:

±0,2 mm






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